[0001]本实用新型触及用于电子器材的封装外壳技能范畴，特别触及一种电子封装用陶瓷绝缘子。

  [0002]陶瓷绝缘子是陶瓷金属封装外壳中最重要的组成部件，大规模应用于光电通讯范畴。关于台阶状双层焊盘结构的陶瓷绝缘子，其上层线路是控电层，基层线路为射频层，都需求镀覆镍金维护层以进步其结构和电功能的牢靠性。

  [0003]现在对上述结构陶瓷绝缘子金属镀覆选用的办法有两种:(1)瓷件首要经过化学镀覆法完结显露金属部分镍层镀覆后，与金属零件进行钎焊拼装，之后经过金丝球焊键丝办法将不连通的线路衔接导通后进行电镀镍金，完结镍金层镀覆后再将金属丝铲掉；(2)后续不键丝，经过化学镀金的办法完结镍金层的镀覆。

  [0004]可是经过键丝衔接完结电镀后，需求将金属丝铲掉，这样就必然会在线路上留下铲痕，影响瓷件外观和牢靠功能。别的与电镀办法比较，选用化学镀覆法，其镀层密度和结合强度都比较来说较低，不可以满意高功能产品的日益需求。

  [0005]本实用新型所要处理的技能问题是供给一种电子封装用陶瓷绝缘子，所述绝缘子不选用化学镀和键丝衔接电路的情况下，经过陶瓷绝缘子内置电镀线路规划，选用电镀法完结瓷件镍金维护层镀覆，即确保镀覆层质量又能确保外观完好的需求，进步了器材的全体功能。

  [0006]为处理上述技能问题，本实用新型所采纳的技能计划是:一种电子封装用陶瓷绝缘子，其特征是:包含从上到下摆放的榜首陶瓷层、第二陶瓷层、中心陶瓷组件层和第三陶瓷层，所述榜首陶瓷层的上外表设有上电控层，上电控层包含与绝缘子的焊盘个数相同的若干条榜首金属线条，榜首金属线条之间绝缘且不互连，在与绝缘子的焊盘方位相对应的榜首陶瓷层上设有若干个榜首过孔，榜首过孔内设有榜首衔接金属线，榜首衔接金属线与榜首金属线条一一对应并互连；所述第二陶瓷层的上外表设有上电镀线路层，所述上电镀线路层包含若干条第二金属线条，第二金属线条与榜首衔接金属线一一对应并互连，第二陶瓷层的左右两边设有若干个第二过孔，第二过孔内设有第二衔接金属线，第二衔接金属线与第二金属线条一一对应并互连；所述中心陶瓷组件层的左右两边设有若干个第三过孔，第三过孔的方位与第二过孔的方位一一对应，第三过孔内设有第三衔接金属线，第三衔接金属线与第二衔接金属线一一对应且互连；第三陶瓷层的上外表设有下电镀线路层，所述下电镀线路层包含若干条第三金属线条，第三金属线条之间绝缘且不互连，第三金属线条与第三衔接金属线一一对应且互连，且第三金属线条的一端延伸到第三陶瓷层的边缘，使得所述第三金属线条可以与陶瓷件外部的器材完结电衔接。

  [0007]进一步的技能计划在于:所述中心陶瓷组件层包含第四陶瓷层、第五陶瓷层和第六陶瓷层，所述第四陶瓷层的上外表设有上GND层，所述第五陶瓷层的上外表设有射频层，所述第六陶瓷层的上外表设有下GND层，所述上GND层、射频层以及下GND层与第三衔接金属线]进一步的技能计划在于:所述射频层包含若干条第四金属线条，第四金属线条的两头延伸至第五陶瓷层的外侧，使得所述第四金属线条可以与陶瓷件外部的器材完结电衔接。

  [0009]进一步的技能计划在于:所述上GND层和下GND层各包含一片金属电极，所述电极与射频层中的GND金属线条经过层间过孔金属化互连，使得所述上GND层和下GND层可以与射频层的GND线]进一步的技能计划在于:所述榜首陶瓷层的上外表设有结构梁。

  [0011]选用上述技能计划所发生的有利作用在于:所述绝缘子不选用化学镀和键丝衔接电路的情况下，经过陶瓷绝缘子内置电镀线路规划，选用电镀法完结瓷件镍金维护层镀覆，即确保镀覆层质量又能确保外观完好的需求。所述陶瓷绝缘子一切线路都可与外部电路导通，然后可选用电镀法完结镍金层的镀覆，在完结一切金属镀覆后，将瓷件端面的金属化打磨掉，这样既完结了陶瓷绝缘子电路的外观完好，又确保了其结构和电功能的牢靠性，进步了器材的全体功能。

  [0015]其间:1、榜首陶瓷层2、第二陶瓷层3、第三陶瓷层4、中心陶瓷组件层5、榜首金属线、第二金属线、第三衔接金属线、第四金属线、第六陶瓷层。

  [0016]下面结合本实用新型施行例中的附图，对本实用新型施行例中的技能计划进行清楚、完好地描绘，明显，所描绘的施行例仅仅是本实用新型的一部分施行例，而不是悉数的施行例。根据本实用新型中的施行例，本范畴一般技能人员在没做出创造性劳动前提下所取得的一切其他施行例，都归于本实用新型维护的规模。

  [0017]鄙人面的描绘中论述了许多详细细节以便于充沛了解本实用新型，可是本实用新型还可以运用其他不同于在此描绘的其它方法来施行，本范畴技能人能在不违反本实用新型内在的情况下做相似推行，因而本实用新型不受下面揭露的详细施行例的约束。

  [0018]如图1-2所示，本实用新型揭露了一种电子封装用陶瓷绝缘子，包含从上到下摆放的榜首陶瓷层1、第二陶瓷层2、中心陶瓷组件层4和第三陶瓷层3，所述榜首陶瓷层的上外表设有结构梁12，用以添加所述绝缘子全体的强度。所述榜首陶瓷层1的上外表设有上电控层，上电控层包含与绝缘子的焊盘个数相同的若干条榜首金属线之间绝缘且不互连，在与绝缘子的焊盘方位相对应的榜首陶瓷层1上设有若干个榜首过孔，榜首过孔内设有榜首衔接金属线与榜首金属线 —一对应并互连。

  [0019]所述第二陶瓷层2的上外表设有上电镀线路层，所述上电镀线路层包含若干条第二金属线与榜首衔接金属线 对应并互连；第二陶瓷层2的左右两边设有若干个第二过孔，第二过孔内设有第二衔接金属线与第二金属线的左右两边设有若干个第三过孔，第三过孔的方位与第二过孔的方位一一对应，第三过孔内设有第三衔接金属线与第二衔接金属线 一一对应且互连；所述中心陶瓷组件层4包含第四陶瓷层41、第五陶瓷层42和第六陶瓷层43，所述第四陶瓷层41的上外表设有上GND层，所述第五陶瓷层42的上外表设有射频层，所述第六陶瓷层43的上外表设有下GND层，所述上GND层、射频层以及下GND层与第三衔接金属线]所述射频层包含若干条第四金属线的两头延伸至第五陶瓷层42的外侧，使得所述第四金属线可以与陶瓷件外部的器材完结电衔接。所述上GND层