金融界2024年1月8日音讯，据国家知识产权局公告，河北中瓷电子科技股份有限公司获得一项名为“电子封装用陶瓷绝缘子及其制造的进程“，授权公告号CN108399988B，请求日期为2018年5月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制造的进程，电子封装用陶瓷绝缘子包含由若干层陶瓷片限制而成的陶瓷绝缘子本体；陶瓷片上设有多边形通孔；通孔孔壁上涂敷有金属层。制造的进程包含以下进程：在陶瓷片上冲压长方形孔，对长方形孔进行空心金属化；在陶瓷片上冲压多边形孔，多边形孔的至少一个孔壁与长方形孔的孔壁重合；重复上述进程，制造多张带有通孔的陶瓷片；将多张陶瓷片限制成陶瓷绝缘子。本发明的电子封装用陶瓷绝缘子，金属块可焊接在陶瓷绝缘子本体内部，减小了陶瓷金属封装外壳的体积。制造的进程选用冲孔工艺及孔空心金属化工艺相结合的方法，完成陶瓷绝缘子腔体内壁的金属化涂敷，金属化层的厚度及均匀度较好，金属化质量高。