近日，华南理工大学材料科学与工程学院褚衍辉研究团队通过多尺度结构设计，成功制备了兼具超强力学强度和高隔热性的高熵多孔硼化物陶瓷材料。同时，该材料还展现出了2000℃高温稳定性。相关研究成果近日刊发于国际期刊《先进材料》。

  随着飞行速度的不断的提高，新一代高超声速飞行器对隔热材料的力学强度、热导率和耐温性提出了更严苛的要求。兼具优异力学强度及隔热属性的多孔陶瓷材料一直是科学家的追求目标，然而，这两种属性在某些特定的程度上是相互制约的。

  “如果通过简单降低多孔陶瓷的相对密度，可明显提高材料的隔热能力，但这往往会导致材料力学强度一下子就下降。同时，传统多孔陶瓷材料耐温性能普遍低于1500℃，高温服役过程中常面临着体积收缩、力学性能衰减等问题。”褚衍辉介绍。

  电子陶瓷产业的上游包括电子陶瓷基础粉、配方粉、金属材料、化工材料等;中游是电子陶瓷材料，最重要的包含：陶瓷外壳、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多层陶瓷电容器陶瓷、微波介质陶瓷等。电子陶瓷的下游主要是电子元器件，最终应用于终端产品，其应用领域非常广阔，包括光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等，大多数都用在各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。

  与传统材料相比，陶瓷材料具备耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等优异性能，电子陶瓷材料应用领域如下：

  目前陶瓷外壳主要的市场占有率仍然被日本京瓷等海外巨头所占有，我国部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。国内各陶瓷外壳制造商加大投资力度，提升研发水平，但高端产品研制能力仍需提高。总之，在核心零部件的电子陶瓷市场，正在形成由国内外企业一同竞争的格局。

  目前，行业内的国外企业主要有日本京瓷、日本特殊陶业株式会社(日本NGK/NTK)和赛琅泰克集团(GeramTec Group)。

  电子陶瓷行业国内的主要企业有三环集团、江苏宜兴电子器件总厂有限公司和福建闽航电子有限公司。

  根据前瞻产业热力图显示，目前电子陶瓷关键技术强相关的城市集群大多分布在在华南、长三角和粤港澳大湾区，尤其是湖南成为重点发展区域。这些城市群已投入大量政策、资金、环境和人才资源用于电子陶瓷研发，成为潜在的电子陶瓷技术发展中心。根据热力图的分布，华南地区有极大的可能性成为电子陶瓷技术的先导区域。着重关注湖南省娄底市新化县、江苏省扬州市宝应县、广东省深圳市龙华区等地的相关企业，以及这一些地方对电子陶瓷产业高质量发展的投资环境和潜力市场。

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年全球及中国电子陶瓷行业发展前途与投资战略规划分析报告》

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