(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(43)申请公布日(21)申请号8.6(22)申请日2022.08.12(71)申请人中国电子科技集团公司第五十五研地址210016江苏省南京市中山东路524号(72)发明人(74)专利代理机构南京君陶专利商标代理有限公司32215专利代理师(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L23/498(2006.01)(54)发明名称一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法(57)摘要本申请公开了一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，涉及电子陶瓷封装外壳技术领域，包括以下步骤：S100：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产的基本工艺制作陶瓷绝缘子生瓷片；S200：将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切成条状生瓷件；S300：将切好的条状陶瓷绝缘子生瓷件排版固定在模具中；S400：将上述排版固定在模具中的陶瓷绝缘子生瓷件采用丝网印刷工艺进行侧面印刷；S500：将上述印刷好的陶瓷绝缘子生瓷件烘干。该办法能够用于封装外壳用陶瓷绝缘子生瓷件侧面金属化图形的加工，使用本发明的方法生产的陶瓷绝缘子生瓷件，解决了侧面金属化图形一致性差的问题，同时在保证陶瓷绝缘子生瓷件侧面印刷质量的前提下，大幅度提高了生产效率。权利要求书1页说明书3页附图2页CN1153320871.一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，其特征是：包括以下步骤：S100：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产的基本工艺制作陶瓷绝缘子生瓷片；S200：将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切成条状生瓷件；S300：将切好的条状陶瓷绝缘子生瓷件排版固定在模具中；S400：将上述排版固定在模具中的陶瓷绝缘子生瓷件采用丝网印刷工艺进行侧面印S500：将上述印刷好的陶瓷绝缘子生瓷件烘干。2.依据权利要求1所述的一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，其特征是：所述多层陶瓷生产的基本工艺包含以下步骤：S101：流延生瓷带；S102：生瓷带打腔；S103：生瓷带印刷金属化浆料；S104：生瓷带叠片层压形成多层瓷片。3.依据权利要求1所述的一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，其特征是：所述将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切成条状生瓷件，每条的生瓷件数量2。4.依据权利要求1所述的一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，其特征是：所述模具包括底板（1）、外框下部（2）、弹性挡块（3）、上下部连接器（4）、外框上部（5）和阻隔片（6），所述模具中除弹性挡块（3）所使用的材料为橡胶外，其余部分采用易加工成型的不锈钢、铝合金材料。5.依据权利要求4所述的一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，其特征是：所述阻隔片（6）组装在外框上部（5）的导轨中，并在导轨中滑动，且阻隔片（6）的高度小于外框上部（5）的厚度。6.依据权利要求1所述的一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，其特征是：所述丝网印刷工艺包括采用丝网印刷机和配套的印刷丝网。7.依据权利要求1所述的一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，其特征是：所述步骤S500中，烘干温度在100～150之间，烘干时间在2～60min。CN115332087一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法技术领域[0001]本发明涉及电子陶瓷封装外壳技术领域，具体涉及一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法。背景技术[0002]在目前的电子陶瓷封装外壳领域中，涉及到射频功率器件类的封装外壳多采用陶瓷绝缘子瓷件，此类外壳的陶瓷绝缘子瓷件是连接芯片和外部电路的核心部件。陶瓷绝缘子生瓷件的侧面金属化图形由于面积小、精度要求高，目前多采用显微镜下手工涂胶的方式来加工，因此都会存在生产效率低的问题，且由于人工操作的一致性很难保证，这使得侧面金属化图形和设计值存在偏差，故难以满足产品批量化的生产需求。[0003]基于此，我们提出一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法。发明内容[0004]本发明的目的是克服现存技术中存在的以上问题，提供一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，便于在保证瓷件产品成品率的前提下，提升了生产效率和外观品质。[0005]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明是通过以下技术方案实现：一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，包括以下步骤：S100：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产的基本工艺制作陶瓷绝缘子生瓷片；S200：将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切成条状生瓷件；S300：将切好的条状陶瓷绝缘子生瓷件排版固定在模具中；S400：将上述排版固定在模具中的陶瓷绝缘子生瓷件采用丝网印刷工艺进行侧面印刷；S500：将上述印刷好的陶瓷绝缘子生瓷件烘干。[0006]优选地，所述多层陶瓷生产的基本工艺包含以下步骤：S101：流延生瓷带；S102：生瓷带打腔；S103：生瓷带印刷金属化浆料；S104：生瓷带叠片层压形成多层瓷片。[0007]优选地，所述将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切成条状生瓷件，每条的生瓷件数量2。[0008]优选地，所述模具包括底板、外框下部、弹性挡块、上下部连接器、外框上部和阻隔片，所述模具中除弹性挡块所使用的材料为橡胶外，其余部分采用易加工成型的不锈钢、铝合金材料。[0009]优选地，所述阻隔片组装在外框上部的导轨中，并在导轨中滑动，且阻隔片的高度小于外框上部的厚度。CN115332087[0010]优选地，所述丝网印刷工艺包括采用丝网印刷机和配套的印刷丝网。[0011]优选地，所述步骤S500中，烘干温度在100～150之间，烘干时间在2～60min。[0012]综上所述，本发明包括以下至少一种有益效果：本申请采取了专用的模具将切成条状的绝缘子进行排版固定，然后采用丝网印刷工艺，从而克服现有生产的基本工艺中的不足，提高生产效率的同时保证陶瓷绝缘子侧面金属化图形的质量一致性，和封装外壳的可靠性，有利于实现批量化生产。附图说明[0013]图1是本封装外壳用陶瓷绝缘子生瓷件侧面金属化图形印刷方法所述的生切成条状的绝缘子结构示意图；图2是本封装外壳用陶瓷绝缘子生瓷件侧面金属化图形印刷方法所述的模具结构示意图；图3是本封装外壳用陶瓷绝缘子生瓷件侧面金属化图形印刷方法所述的条状绝缘子在模具中排版固定示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1‑底板，2‑外框下部，3‑弹性挡块，4‑上下部连接器，5‑外框上部，6‑阻隔片。具体实施方式[0014]以下结合附图1～3对本发明作进一步详细说明。[0015]一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，包括以下步骤：S100：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产的基本工艺制作陶瓷绝缘子生瓷片；多层陶瓷生产的基本工艺包含以下步骤：S101：流延生瓷带；S102：生瓷带打腔；S103：生瓷带印刷金属化浆料；S104：生瓷带叠片层压形成多层瓷片。 [0016] S200：如图1所示，将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切成条状生瓷件，每条的生 瓷件数量2，条状陶瓷绝缘子生瓷件长度为1700.02mm或为1000.02mm。 [0017] S300：如图3所示，将切好的条状陶瓷绝缘子生瓷件排版固定在模具中； 如图2所示，模具包括底板1、外框下部2、弹性挡块3、上下部连接器4、外框上部5和 阻隔片6等六部分，外框下部2位于底板1的顶部下端，外框上部5位于底板1的顶部上端，外 框下部2和外框上部5之间通过上下部连接器4相连接，阻隔片6有若干组，并均匀分布在外 框上部5的内部，弹性挡块3有三组，并均匀分布在外框下部2的内部；模具中除弹性挡块3所 使用的材料为橡胶外，其余部分采用易加工成型的不锈钢、铝合金材料等材料；阻隔片6组 装在外框上部5的导轨中，并可以在导轨中滑动，且阻隔片6的高度小于外框上部5的厚度； 阻隔片6的厚度为0.800.02mm或为0.60.02mm；底板1的厚度为1.980.02mm或为2.98 0.02mm。 [0018] S400：将上述排版固定在模具中的陶瓷绝缘子生瓷件采用丝网印刷工艺进行侧面 印刷； CN115332087 丝网印刷工艺包括采用丝网印刷机和配套的印刷丝网，印刷丝网的目数为325目，膜厚为13μm，印刷丝网精度为30μm；或者印刷丝网的目数为400目，膜厚为10μm，印刷丝网 精度为30μm。 [0019] S500：将上述印刷好的陶瓷绝缘子生瓷件烘干，烘干温度在100～150之间，烘干 时间在2～60min。 [0020] 实施例一 一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，该方法操作步骤如下： S100：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产的基本工艺制作陶瓷绝缘子生瓷片。 [0021] S200：如图1所示，将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切成条状生瓷件，每条的生 瓷件数量2，条状陶瓷绝缘子生瓷件长度为1700.02mm。 [0022] S300：如图3所示，将切好的条状陶瓷绝缘子生瓷件按照左对齐的方式逐条排版在 模具中；模具的底板1的厚度为1.980.02mm，阻隔片6的厚度为0.800.02mm，排好20条后 利用弹性挡块3做固定。 [0023] S400：制作相配套的印刷丝网，印刷丝网的目数为325目，膜厚为13μm，印刷丝网精 度为30μm，将上述排版固定在模具中的条状陶瓷绝缘子转移到丝网印刷机上进行侧面印 [0024]S500：将上述印刷好的陶瓷绝缘子生瓷件从模具上取下，放进烘箱中烘干，烘干温 度为100，烘干时间为15分钟。 [0025] 实施例二 一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，该方法操作步骤如下： S100：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产的基本工艺制作陶瓷绝缘子生瓷片。 [0026] S200：如图1所示，将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切成条状生瓷件，每条的生 瓷件数量2，条状陶瓷绝缘子生瓷件长度为1000.02mm。 [0027] S300：如图3所示，将切好的条状陶瓷绝缘子生瓷件按照左对齐的方式逐条排版在 模具中；模具的底板1的厚度为2.980.02mm，阻隔片6的厚度为0.60.02mm，排好25条后 利用弹性挡块3做固定。 [0028] S400：制作相配套的印刷丝网，印刷丝网的目数为400目，膜厚为10μm，印刷丝网精 度为30μm，将上述排版固定在模具中的条状陶瓷绝缘子转移到丝网印刷机上进行侧面印 [0029]S500：将上述印刷好的陶瓷绝缘子生瓷件从模具上取下，放进烘箱中烘干，烘干温 度为150，烘干时间为5分钟。 [0030] 本发明技术方案在保证陶瓷绝缘子生瓷件侧面印刷成品率的前提下，外观品质满 足GJB1420B检验要求，相比于传统手工涂胶，人均效率提升270%，更改工艺所涉及的人工和 物料成本下降73%，能够完全满足产品批量化的生产需求。 [0031] 以上均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明 的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围以内。 CN115332087 CN115332087 CN115332087